:::EEE292 Electrical Engineering Laboratory:::: ขั้นตอนการทำแผ่น PCB

ขั้้นตอนการทำแผ่น PCB

1. เลือกวงจรที่สนใจ (วงจรไฟกระำพริบพร้อมเสีียง จากหนังสือ ไอน์สไตน์)

2. สร้างลายพิมพ์ด้วยวงจร ด้วยโปรเเกรม PCB Wizard 3.50

3.เมื่อได้ลายวงจรแล้ว ให้เตรียมแผ่น Negative flim

ใน ขั้นตอนนี้ จะต้องพิมพ์ลาย Negative Film ออกมาในกระดาษธรรมดา และทำการตรวจสอบ โดยใช้อุปกรณ์จริงทดลอง ว่าสามารถวางอุปกรณ์ได้จริงหรือไม่ แล้วทำการปรับแก้จนลงตัว(สามารถใส่ชื่อลงไปในที่ว่างได้)

4. เมื่อปรับแก้จนลงตัวแล้ว ให้พิมพ์ Negative Film ใส่แผ่นใส

5.ตัดแ่ผ่น Negative Film ที่ต้องการใช้จริง แล้ววัดขนาด PCB (แผ่นทองแดง) ตามขนาดที่ต้องการ และทำการตัดแผ่นทองแดงตามขนาดที่ต้องการ ใ้ห้ใช้ความระมัดระวังในการตัด ไม่ให้มีรอยขีดข่วน ไม่เร่งรีบจนได้รับอันตราย

6. นำแผ่น PCB ที่ตัดไปล้างคราบต่างๆ ออกให้หมด ระวังอย่าให้ผิวทองแดงมีสกปรกอีก

7. ตัดแผ่น Dry Film ให้มีขนาดเท่ากับแผ่น PCB (Dry Film เป็นฟิล์มที่ไวต่อแสง UV จึงควรหลีกเลี่ยงแสงจ้า) แ้ล้วลอกแผ่นพาสติกใสที่ติดที่ผิว Dry Film ด้านในออก (ผิวด้านในจะขุ่นกว่าเล็กน้อย) แล้วแปะลงแผ่น PCB

8.นำแผ่น Negative Film ที่พิมพ์ใส่แผ่นใสมาส่งดูความทึบแสง หากบริเวณใดทึบไม่พอ ให้เอาปากกา Permanent เขียนทับจนสนิท

9.นำแผ่น Negative Film มาทาบลงบนแผ่น PCB ที่ติด Dry Film แล้วนำกระจกทาบเพื่อนเตรียมนำไปฉายแสง

*หากถ่ายด้วยแสง UV ให้ใช้เวลาประมาณ 10 นาที ขณะฉายแสงห้ามมีใครอยู่ในห้องฉายแสง

10. เมื่อฉายแสงเสดแล้วให้ลอกพาสติกใส แล้วนำไปแช่ Developer(สารละลายโซเดียมคาร์บอเนต)
เพื่อ ให้ขึ้นลายวงจร เมื่อขึ้นลายวงจรแล้วให้นำแผ่น PCB ไปจุ่มน้ำเปล่าซับให้แห้ง ตรวจสอบว่ามีลายวงจรว่าหลุดออกหรือไม่ หากมีลายหลุดให้ใช้ปากกา Permanent เติม

11. นำวงจรที่ขึ้นลายวงจรแล้วไปกัดทองแดงเพื่อให้เหลือแต่ลายวงจรด้วยเฟอร์ริก คลอไรด์ แล้วนำไปจุ่มน้ำซับให้แห้ง หากเนื้อทองแดงหลุดออกไม่หมด ให้ใช้คัตเตอร์ขูดออกเบาๆ

12. นำแผ่น PCB ที่ได้ไปจุ่ม Stripper เพื่อลอกเนื้อ Dry Film เพื่อให้เหลือแต่ลายทองแดง แล้วนำ้แผ่นไปจุ่มล้างน้ำ ซับให้แห้ง

13. นำแผ่น PCB ที่ได้ไปเจาะรูเพื่อวางชิ้นส่วน มี 2 ขนาดรูเล็กสำหรับขาของ R และ C รูใหญ่สำหรับขาของ Diode หรือ IC เมื่อวางอุปกรณ์เสดแล้วให้ตรวจสอบด้วยว่า มีลายวงจรตรงจุดไหนที่ช๊อตกันหรือไม่ ถ้ามีให้ใช้คัตเตอร์ขูดออก